專利技術(shù)
晶訊聚震已獲得多個(gè)中國(guó)專利和美國(guó)專利授權(quán)，更多專利正在申請(qǐng)中。
材料
- 工藝精良的單晶POI(Piezo-on-insulator)襯底
- 創(chuàng)新的晶圓級(jí)轉(zhuǎn)移技術(shù)
- 優(yōu)異性能的壓電及電極材料
設(shè)計(jì)
- 基于絕緣襯底上的體聲波諧振器
- 全新的濾波器架構(gòu)及仿真技術(shù)
- 經(jīng)由獨(dú)特諧振器特性實(shí)現(xiàn)低損耗
晶圓級(jí)封裝
- 溝槽隔離空腔技術(shù)
- 有機(jī)材料上構(gòu)造通孔及凸點(diǎn)
- 免硅通孔及重新布線
